您当前的位置:国联资源网 > 行业报告 > 电子行业报告 > 中国半导体行业产业链深度调研及投资前景预测报告

[电子]中国半导体行业产业链深度调研及投资前景预测报告

报告来源:北京国联视讯信息技术股份有限公司 发布时间:2017-06-09

  • PDF版价格:13500元/篇
  • 编  号:DQC20170607
  • WORD版价格:13800元/篇
  • 完成日期:2017年06月
  • 关键字:半导体

第一章 2015-2017年全球半导体产业发展分析

  第一节 2015-2017年世界半导体市场总体分析

    一、 产业发展历程

    二、 全球市场规模

    三、 市场竞争格局

    四、 行业整并形势

    五、 未来发展趋势

  第二节 2015-2017年美国半导体市场发展分析

    一、 市场发展规模

    二、 行业并购热潮

    三、 政策助力发展

    四、 产业发展战略

    五、 未来发展前景

  第三节 2015-2017年韩国半导体市场发展分析

    一、 全球产业地位

    二、 市场发展动力

    三、 竞争形势分析

    四、 产业创新模式

    五、 设备产业战略

    六、 未来市场发展

  第四节 2015-2017年日本半导体市场发展分析

    一、 行业发展历史

    二、 产业发展现状

    三、 市场竞争格局

    四、 行业发展经验

  第五节 2015-2017年其他国家半导体产业发展分析

    一、 英国

    二、 德国

    三、 印度

第二章 中国半导体产业发展环境分析

  第一节 政策环境

    一、 智能制造政策

    二、 集成电路政策

    三、 半导体产业规划

    四、 “互联网+”政策

  第二节 经济环境

    一、 国民经济运行状况

    二、 工业经济增长情况

    三、 固定资产投资情况

    四、 经济转型升级形势

    五、 宏观经济发展趋势

  第三节 社会环境

    一、 互联网加速发展

    二、 智能产品的普及

    三、 科技人才队伍壮大

  第四节 技术环境

    一、 忆阻器的研发

    二、 激光连接研发

    三、 可编程的层级

    四、 石墨烯的推动

    五、 印刷电路发展

    六、 无线芯片技术

第三章 2015-2017年中国半导体行业发展分析

  第一节 中国半导体产业发展综述

    一、 行业基本概述

    二、 行业发展意义

    三、 市场形势分析

    四、 产业发展基础

    五、 上游行业发展

  第二节 2015-2017年中国半导体市场发展规模

    一、 产业发展规模

    二、 市场规模现状

    三、 销售市场规模

    四、 产业资金投资

  第三节 2015-2017年中国半导体技术研发进展

    一、 技术发展现状

    二、 技术发展方向

    三、 技术发展趋势

  第四节 中国半导体行业发展问题分析

    一、 产业发展困境

    二、 开发速度放缓

    三、 市场垄断困境

  第五节 中国半导体市场发展应对策略

    一、 企业发展战略

    二、 突破垄断策略

    三、 加强技术研发

第四章 2015-2017年中国半导体行业上游半导体材料发展分析

  第一节 半导体材料相关概述

  第二节 2015-2017年全球半导体材料发展状况

    一、 市场发展回顾

    二、 市场现状分析

    三、 行业研发动态

  第三节 2015-2017年中国半导体材料行业运行状况

    一、 产业发展特点

    二、 行业销售规模

    三、 市场格局分析

    四、 产业转型升级

    五、 行业成果分析

  第四节 主要半导体材料市场发展分析

    一、 硅片

    二、 靶材

    三、 掩膜版

    四、 光刻胶

    五、 电子气体

    六、 封装材料

    七、 高纯化学试剂

    八、 化学机械研磨

  第五节 半导体材料行业存在的问题及发展对策

    一、 行业发展滞后

    二、 产品同质化严重

    三、 供应链不完善

    四、 产业创新不足

    五、 行业发展建议

  第六节 半导体材料产业未来发展前景展望

    一、 行业发展趋势

    二、 行业需求分析

    三、 行业前景分析

第五章 2015-2017年中国半导体行业中游集成电路发展分析

  第一节 2015-2017年中国集成电路发展总况

    一、 全球市场规模

    二、 产业政策推动

    三、 主要应用市场

    四、 市场规模现状

  第二节 2015-2017年中国IC设计产业发展分析

    一、 产业发展历程

    二、 市场发展现状

    三、 市场竞争格局

    四、 企业专利情况

    五、 国内外差距分析

  第三节 2015-2017年中国晶圆制造行业发展分析

    一、 晶圆制造工艺

    二、 晶圆加工技术

    三、 国外发展模式

    四、 国内发展模式

    五、 企业竞争现状

    六、 市场布局分析

    七、 产业面临挑战

  第四节 2015-2017年中国芯片封装测试行业发展分析

    一、 封装技术介绍

    二、 芯片测试原理

    三、 主要测试分类

    四、 封装市场现状

    五、 封测竞争格局

    六、 发展面临问题

    七、 技术发展趋势

  第五节 中国集成电路产业发展的问题及对策

    一、 发展面临问题

    二、 发展对策分析

    三、 产业突破方向

    四、 “十三五”发展建议

  第六节 集成电路行业未来发展趋势及潜力分析

    一、 全球市场趋势

    二、 国内行业趋势

    三、 行业机遇分析

    四、 市场规模预测

第六章 2015-2017年中国半导体行业中游半导体设备发展分析

  第一节 2015-2017年半导体设备行业发展分析

    一、 产业链位置

    二、 产业发展地位

    三、 市场发展主体

  第二节 2015-2017年全球半导体设备市场发展形势

    一、 全球销售规模

    二、 行业投资规模

    三、 重点设备企业

    四、 发展潜力分析

  第三节 2015-2017年中国半导体设备市场发展现状

    一、 发展形势分析

    二、 市场规模分析

    三、 销售市场格局

    四、 重点企业发展

    五、 巨大替代空间

  第四节 半导体设备核心工艺发展分析

    一、 光刻机

    二、 刻蚀机

    三、 化学气相沉积

  第五节 中国半导体设备企业面临的发展障碍

    一、 技术壁垒

    二、 资金壁垒

    三、 产业链壁垒

  第六节 中国半导体设备市场投资机遇分析

    一、 行业投资机会分析

    二、 建厂加速拉动需求

    三、 国内实现进口替代

    四、 产业政策扶持发展

第七章 2015-2017年中国半导体行业下游应用领域发展分析

  第一节 物联网

    一、 产业链的地位

    二、 市场规模现状

    三、 关键技术分析

    四、 市场并购动态

    五、 未来发展前景

  第二节 智能手机

    一、 市场发展规模

    二、 市场竞争形势

    三、 半导体技术应用

    四、 助推半导体发展

    五、 发展趋势分析

  第三节 医疗设备

    一、 市场发展规模

    二、 半导体器件发展

    三、 半导体技术研发

    四、 未来发展前景

  第四节 车用半导体

    一、 市场发展形势

    二、 市场产值规模

    三、 整体竞争态势

    四、 车联网拉动需求

    五、 行业并购加速

  第五节 半导体照明

    一、 产品发展优势

    二、 市场发展形势

    三、 全球市场现状

    四、 中国产业发展

    五、 产品价格走势

    六、 未来发展前景

第八章 2015-2017年中国半导体产业区域发展分析

  第一节 中国半导体产业区域布局分析

  第二节 2015-2017年京津渤海区域半导体产业发展分析

    一、 区域的发展总况

    二、 半导体照明产业

    三、 北京市场的发展

    四、 石家庄产业发展

    五、 大连的产业现状

  第三节 2015-2017年长三角地区半导体产业发展分析

    一、 区域市场发展形势

    二、 产业格局发展成熟

    三、 上海打造产业集聚地

  第四节 2015-2017年珠三角地区半导体产业发展分析

    一、 区域产业发展现状

    二、 深圳产业发展现状

    三、 东莞建成产业基地

  第五节 2015-2017年中西部地区半导体产业发展分析

    一、 区域市场发展现状

    二、 武汉投建产业基地

    三、 重庆产业发展战略

    四、 西安半导体产业发展

第九章 2015-2017年国外半导体产业重点企业经营分析

  第一节 英特尔

  第二节 三星

  第三节 高通公司

  第四节 海力士

  第五节 德州仪器

  第六节 东芝

  第七节 美国美光

  第八节 博通公司

  第九节 英飞凌

第十章 2015-2017年中国半导体产业重点企业经营分析

  第一节 展讯

  第二节 台积电

  第三节 日月光

  第四节 联华电子

  第五节 华虹

  第六节 中芯国际

  第七节 士兰微

  第八节 长电科技

  第九节 华微电子

第十一章 中国半导体产业投资分析

  第一节 产业投资现状

  第二节 投资并购动态

    一、 索尼

    二、 软银

    三、 ARM

    四、 Qorvo

    五、 英飞凌

    六、 微芯科技

    七、 四维图新

    八、 福建宏芯

    九、 赛普拉斯

    十、 意法半导体

  第三节 重点投资领域

    一、 存储

    二、 生产封测

    三、 模拟芯片

    四、 生产设备

    五、 数字芯片SOC

  第四节 投资风险分析

    一、 宏观经济风险

    二、 环保相关风险

    三、 产业结构性风险

  第五节 融资策略分析

    一、 项目包装融资

    二、 高新技术融资

    三、 BOT项目融资

    四、 IFC国际融资

    五、 专项资金融资

第十二章 中国半导体产业未来发展前景及趋势分析

  第一节 中国半导体产业市场发展前景分析

    一、 市场前景分析

    二、 政策助力发展

    三、 晶圆设备需求增长

    四、 产业“十三五”规划

  第二节 中国半导体市场未来发展趋势预测

    一、 产业发展趋势

    二、 未来发展方向

    三、 芯片制造基础提升

    四、 国产设备加速替换

图表目录

图表 1988年全球半导体企业销量top20

图表 2003-2014年全球半导体市场需求各地区占比

图表 2015-2017年全球各地区半导体市场规模及增长率

图表 2015年全球8寸晶圆产能分布

图表 2015年全球12寸晶圆产能分布

图表 2014年全球十大半导体设备商市场份额

图表 2014年全球半导体下游应用结构

图表 2011-2016年日本半导体设备BB值

图表 2011-2016年北美半导体设备BB值

图表 2014-2018年全球半导体的资本支出和设备投资规模

图表 2014-2015年各地区半导体材料市场规模

图表 2013-2016年全球晶圆制造与封装材料市场规模

图表 2016年全球半导体企业销量top20

图表 韩国半导体产业政策(一)

图表 韩国半导体产业政策(二)

图表 美国、韩国合作研发的半导体技术

图表 韩国知识经济部支持三星电子和Hynix核心半导体设备开发

图表 韩国20个“名不见经传”的半导体企业。

图表 日本半导体产业的两次产业转移

图表 日本半导体产业发展历程

图表 VLSI项目实施情况

图表 日本政府相关政策

图表 1989半导体芯片市场份额

图表 1990年全球十大半导体企业

图表 韩国DRAM技术完成对日美的赶超化

图表 DRAM市场份额变化

图表 日本三大半导体开发计划的关联

图表 集成电路产业链

图表 2015半导体材料生产份额

图表 半导体材料市场消费份额

图表 2014年半导体材料行业日本份额占比

图表 2014年全球半导体消费市场分布

图表 半导体产业链

图表 半导体材料分类产值

图表 半导体材料份额比例

图表 全球硅片市场份额

图表 信越化学产品分类

图表 1960-1970年日本有机硅产量

图表 信越化学竞争策略

图表 日本有机硅产量

图表 日本的“硅类高分子材料研究开发基本计划”进度表

图表 全球主要光罩生产商产品布局

图表 半导体材料份额比例

图表 全球硅片市场份额

图表 2005-2012年凸版印刷主要并购事件

图表 2000-2009年凸版印刷主要并购事件

图表 2014-2019年全球OLED面板市场预期增长情况

图表 2015年全球半导体光刻胶市场分布

图表 半导体企业经营模式发展历程

图表 IDM商业模式

图表 Fabless+Foundry模式

图表 智能制造系统架构

图表 智能制造系统层级

图表 MES制造执行与反馈流程

图表 云平台体系架构

图表 2011-2015年国内生产总值及其增长速度

图表 2015年年末人口数及其构成

图表 2011-2015年城镇新增就业人数

图表 2011-2015年全员劳动生产率

图表 2015年居民消费价格月度涨跌幅度

图表 2015年居民消费价格比2014年涨跌幅度

图表 2015年新建商品住宅月同比价格上涨、持平、下降城市个数变化情况

图表 2011-2015年全国一般公共预算收入

图表 2011-2015年年末国家外汇储备

图表 2011-2015年粮食产量

图表 2011-2015年社会消费品零售总额

图表 2011-2015年货物进出口总额

图表 2015年货物进出口总额及其增长速度

图表 2015年主要商品出口数量、金额及其增长速度

图表 2015年主要商品进口数量、金额及其增长速度

图表 2015年对主要国家和地区货物进出口额及其增长速度

图表 2015年外商直接投资(不含银行、证券、保险)及其增长速度

图表 2015年对外直接投资额(不含银行、证券、保险)及其增长速度

图表 2015年各种运输方式完成货物运输量及其增长速度

图表 2015年各种运输方式完成旅客运输量及其增长速度

图表 2011-2015年快递业务量及增长速度

图表 2011-2015年年末固定互联网宽带接入用户和移动宽带用户数

图表 2015年年末全部金融机构本外币存贷款余额及其增长速度

图表 2014-2015年各月累计主营业务收入与利润总额同比增速

图表 2014-2015年各月累计利润率与每百元主营业务收入中的成本

图表 2015年规模以上工业企业主要财务指标

图表 2015年规模以上工业企业经济效益指标

图表 2015年规模以上工业企业主要财务指标(分行业)

图表 2014-2015年固定资产投资(不含农户)同比增速

图表 2015-2016年固定资产投资(不含农户)同比增速

图表 2015-2016年固定资产投资到位资金同比增速

图表 半导体是自主可控与信息安全的重要支柱

图表 2013-2016年出台的集成电路政策支持文件

图表 国家支持政策搭建产业环境

图表 北美半导体BB值自2015年12月起连续7个月超过荣枯线

图表 《国家集成电路产业发展推进纲要》的产业发展目标

图表 《国家集成电路产业发展推进纲要》的主要任务和发展重点

图表 半导体各子行业固定资产比例

图表 半导体各子行业毛利率、净利率对比

图表 半导体产业链

图表 2011-2015年我国集成电路产业固定资产投资

图表 2011-2015年我国集成电路创新产品和技术获奖情况

图表 2015我国半导体下游应用结构

图表 2012-2018年平均每辆汽车半导体成本

图表 2010-2016年中国汽车电子市场规模

图表 2012-2015年我国云计算市场规模

图表 2016-2018年我国云计算市场规模预测

图表 2012-2015年我国可穿戴设备市场规模

图表 2016-2018年我国可穿戴设备市场规模预测

图表 2011-2015年中国半导体制造材料市场规模

图表 中国半导体制造材料市场规模

图表 2000-2017年全球半导体市场规模及增速

图表 2007-2015年全球半导体资本支出情况

图表 2014-2016年台积电出货量

图表 2012-2016年台积电产能利用率

图表 2015年国家集成电路产业投资基金投资结构

图表 大基金投资半导体全产业链

图表 2013-2015年中国集成电路产业并购事件

图表 各地方基金设立和投资情况引导社会资本投入

图表 More Moore&More Than Moore

图表 台积电晶圆制程技术路线

图表 英特尔晶圆制程技术路线

图表 晶圆制造新制程的研发成本

图表 芯片封装技术发展路径

图表 芯片封装技术发展趋势

图表 TSV3DIC封装结构

图表 IC制造3D封装技术的关键材料挑战

图表 集成电路产业链流程图以及配套材料

图表 2012-2013年全球半导体材料市场情况

图表 2013-2014年全球半导体材料市场情况

图表 全球半导体前道各材料市场比重

图表 2013-2016年全球半导体前道材料市场预测

图表 2006-2015年全球半导体材料市场销售额

图表 2006-2015年各国半导体材料市场销售额

图表 2000-2015年全球半导体晶圆制造材料与封装材料市场销售额

图表 2000-2015年全球半导体与半导体材料市场销售额

图表 中国12寸晶圆厂

图表 2013-2020年中国大陆12寸大硅片需求统计及预测

图表 半导体硅片种类占比

图表 2005-2020年全球各类尺寸半导体硅片出货量统计与预测

图表 全球晶圆制造用材料市场规模占比

图表 2013-2016年全球半导体硅片市场规模

图表 半导体大硅片生产工艺流程

图表 2013年全球半导体硅片市场份额

图表 2006-2015年半导体硅片企业财务数据

图表 中国半导体硅片供应商

图表 中国企业开发生产300mm大硅片的机会

图表 溅射靶材工作原理

图表 按照不同的分类方法

图表 按照不下游应有领域不同分类

图表 全球前7大溅射靶材制造商

图表 高纯溅射靶材产业链

图表 高纯溅射靶材产业链

图表 2010-2016年中国半导体芯片用溅射靶材市场规模及预测情况

图表 掩膜版工作原理

图表 2013-2017年全球光罩市场规模

图表 2014年掩膜版市场分类

图表 光刻胶的成分

图表 光刻胶在集成电路制造工艺中的应用

图表 正性光刻胶与负性光刻胶

图表 光刻胶主要应用生产商情况

图表 2009-2014年全球光刻胶市场需求规模

图表 2014年全球光刻胶下游应用分布

图表 2007-2014年国内光刻胶市场规模

图表 中国半导体及平板显示主要光刻胶产品的市场空间

图表 全球光刻胶市场份额

图表 中国光刻胶厂商

图表 我国光刻胶国产化现状

图表 光刻技术与集成电路技术的关系

图表 新型光刻技术

图表 中国光刻胶技术发展路线图

图表 半导体气体分类

图表 国内电子气体竞争格局

图表 国内特种气体主要生产企业

图表 特气在半导体领域的应用

图表 2013-2016年全球晶圆制造用气体市场规模

图表 2011-2015年我国晶圆制造用气体市场规模

图表 我国电子特种气体市场份额

图表 我国特气企业

图表 半导体制造工序与试剂

图表 通用湿电子化学品的种类与需求占比

图表 功能湿电子化学品的种类与需求占比

图表 2013-2016年全球半导体湿化学品市场规模

图表 2011-2015年我国半导体湿化学品市场规模

图表 2014年国内晶圆制造中各类湿化学品消耗量

图表 全球湿化学品市场格局

图表 各地区半导体材料市场规模

图表 国内半导体晶圆用湿电子化学品主要供应商

图表 2014年底我国湿电子化学品主要生产企业简况及实际产能统计

图表 CMP工艺及材料

图表 CMP原理

图表 CMP应用技术

图表 CMP耗材与设备市场规模

图表 CMP材料细分市场占比

图表 2011-2015年全球集成电路产业销售额

图表 《国家集成电路产业发展推进纲要》发展目标

图表 集成电路产业投资基金海外并购案例

图表 2015年按照下游领域区分的集成电路产业销售额占比情况

图表 2015-2016年集成电力主要应用领域的需求分析

图表 2011-2015年全球半导体市场销售额

图表 2011-2015年中国集成电路产业销售额

图表 2011-2015年中国集成电路进出口额

图表 2006-2015年全球及中国集成电路增速

图表 IC设计的不同阶段

图表 2015年全球各地区IC设计公司营收占比

图表 IC产品分类图(依功能划分)

图表 各部分IC市场份额

图表 存储芯片的分类

图表 2016年NAND Flash品牌厂商营收排名

图表 2016年DRAM品牌厂商营收排名

图表 2014年前十大模拟IC厂商销售额

图表 2015年全球芯片设计公司销售top10

图表 2015年中国十大集成电路设计企业专利授权情况

图表 2015年全球十大集成电路设计企业中国专利授权情况

图表 2015年中国十大集成电路制造企业专利授权情况

图表 2015年全球十大集成电路制造企业专利授权情况

图表 从二氧化硅到“金属硅”

图表 从“金属硅”到多晶硅

图表 从多晶硅到电子级硅

图表 从晶柱到晶圆

图表 光刻原理

图表 掺杂及构建CMOS单元原理

图表 晶圆加工制程图例

图表 2013年全年营收前12的晶圆代工企业

图表 2014-2015年晶圆代工厂商排名

图表 2013-2016年三大半导体厂资本支出

图表 2015年主要的半导体厂商

图表 2015年中国集成电路现有产能分布图

图表 集成电路封装

图表 双列直插式封装

图表 插针网格阵列封装(左)和无引线芯片载体封装(右)

图表 鸥翼型封装(左)和J-引脚封装(右)

图表 球栅阵列封装

图表 倒装芯片球栅阵列封装

图表 系统级封装和多芯片模组封装

图表 IC测试基本原理模型

图表 2015全球前五大封测厂市场占有率

图表 2013-2016年世界半导体市场的统计和预测

图表 2014年全球前20名半导体厂商收入排名预测

图表 2010-2014年中国集成电路产业销售收入规模及增长

图表 2015-2017年中国集成电路产业规模预测

图表 2015-2017年中国集成电路产业各产业链销售收入

图表 2014年中国集成电路产业各价值链结构

图表 2015-2017年中国集成电路产业各产业链结构预测

图表 2015-2017年中国半导体市场需求

图表 2012-2016年全球半导体设备销售收入

图表 2012-2016年中国半导体设备销售占比

图表 2007-2017年中国IC制造产值占全球总产值份额

图表 2015年中国集成电路产量

图表 2015年中国集成电路产量统计表

图表 2014年半导体设备厂商销售占比

图表 半导体产业架构图

图表 先进技术节点的生产线投资额

图表 2015年厂商资本支出占营收比例Top5

图表 集成电路产品前道工艺流程

图表 集成电路产品后道工艺流程

图表 2015年不同类型半导体制造设备销售额

图表 2015年不同类型半导体制造设备市场份额

图表 晶圆制造主要环节工艺及设备

图表 封装测试主要环节工艺及设备

图表 2012-2018年半导体设备细分市场规模变化

图表 2014-2015年全球半导体设备市场份额

图表 2015-2016年中国投资的晶圆生产线

图表 2004-2016年北美半导体设备BB值

图表 1991-2016年全球半导体设备订单与出货量

图表 2016年各类半导体设备销售收入预测

图表 2011-2015年主要半导体设备制造单位经济指标

图表 2015年半导体设备分类销售情况

图表 2015年半导体设备分类销售情况

图表 2015年不同地区半导体制造设备销售额

图表 2011-2015年中国大陆半导体制造设备市场份额变化

图表 2015年中国半导体设备十强单位

图表 2013-2014年全球十大半导体制造设备供应商

图表 中国十大半导体制造设备供应商

图表 1995-2014年光刻机三大巨头市占率变化及关键事件

图表 刻蚀设备主要公司对比

图表 不同尺度器件对应的工艺结构层数及加工步骤

图表 2014-2017年全球主要芯片制造厂先进制程规划

图表 先进技术节点的生产线投资额增长迅速

图表 2014-2015年全球前十半导体厂商资本支出

图表 国内主要半导体设备企业

图表 2013年以来中资收购海外半导体案例

图表 2015-2016年在华投资的晶圆生产线

图表 2014-2020年中国半导体设备和材料市场规模

图表 投资先进制程的IDM和Foundry厂商规模

图表 2015-2016年国内半导体设备和材料领域的整合案例

图表 国家支持发展的重大技术装备和产品目录——LED和集成电路装备部分

图表 《国家集成电路产业发展推进纲要》中的集成电路产业发展目标

图表 2011-2014年中芯国际采购和验证国产设备的情况

图表 中芯国际北京二期(2015年35K)国产设备采购目标

图表 半导体是物联网的核心

图表 物联网领域涉及的半导体技术

图表 2015-2019年物联网半导体销售额分析

图表 2011-2016年中国智能手机市场规模增长情况

图表 2015年中国市场智能手机出货量情况

图表 三星DDR和LPDDR里程碑节点

图表 LPDDR和DDR重大历史回顾

图表 SSD和ROM领域

图表 eMMC和UFS重要历史回顾

图表 DDR和LPDDR区别

图表 UFS是未来的主流存储标准

图表 eMMC和UFS对比

图表 eMMC和SSD关系

图表 2014-2015年全球前十大车用半导体供应商市占率排名

图表 2014-2020年全球LED器件市场规模及预测

图表 2003-2016年我国功率型白光LED产业化光效

图表 2006-2015年我国半导体照明产业各环节规模及增长率

图表 2014-2015年全球LED灯泡零售价格情况

图表 2014-2015年中国LED灯泡零售价格情况

图表 2015年中国半导体四大产业区域

图表 2015年中国半导体四大茶叶区块产值与占比

图表 2013-2014年京津冀与长三角、珠三角LED产业规模比较

图表 2013-2014年京津冀三地LED产业规模比较

图表 京津冀LED企业的效益指标

图表 京津冀地区LED照明产品的市场渗透情况

图表 2014-2017年全球半导体市场按国别投资规模

图表 2014-2016年中国半导体投资额

图表 2014年至今大陆存储行业投资规模

图表 2014年大陆生产封测行业投资规模

图表 2014年大陆模拟芯片行业投资规模

图表 2014年大陆芯片生产设备行业投资规模

图表 2014年大陆SOC数字芯片行业投资规模

图表 半导体全产业链示意图

图表 1996-2014年半导体全球半导体销售额趋势图

图表 半导体产品的主要分类

图表 “《中国制造2025》技术路线图”的集成电路产业设备国产化目标

图表 2015年中国前十大半导体设备厂商销售收入

图表 2015-2017年中国半导体晶圆制造厂开工建设计划

图表 2015年全球前十大晶圆厂营收情况及市占率

图表 集成电路前道工艺主要设备及相应供应商

图表 中国多款设备进入28纳米晶圆制造生产线

公众号

小程序

在线客服