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[电子]中国芯片行业产业链深度调研及投资前景预测报告

报告来源:北京国联视讯信息技术股份有限公司 发布时间:2018-06-04

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  • 完成日期:2018年05月
  • 关键字:芯片

第一章 芯片行业的总体概述

  第一节 基本概念

  第二节 制作过程

    一、 原料晶圆

    二、 晶圆涂膜

    三、 光刻显影

    四、 掺加杂质

    五、 晶圆测试

    六、 芯片封装

  第二   第七节 测试包装

第二章 2015-2017年全球芯片产业发展分析

  第一节 2015-2017年世界芯片市场综述

    一、 市场特点分析

    二、 全球发展形势

    三、 全球市场规模

    四、 市场竞争格局

  第二节 美国

    一、 全球市场布局

    二、 行业并购热潮

    三、 行业从业人数

    四、 类脑芯片发展

  第三节 日本

    一、 产业订单规模

    二、 技术研发进展

    三、 芯片工厂布局

    四、 日本产业模式

    五、 产业战略转型

  第四节 韩国

    一、 产业发展阶段

    二、 技术发展历程

    三、 外贸市场规模

    四、 产业创新模式

    五、 市场发展战略

  第五节 印度

    一、 芯片设计发展形势

    二、 政府扶持产业发展

    三、 产业发展对策分析

    四、 未来发展机遇分析

  第六节 其他国家芯片产业发展分析

    一、 英国

    二、 德国

    三、 瑞士

第三章 中国芯片产业发展环境分析

  第一节 政策环境

    一、 智能制造政策

    二、 集成电路政策

    三、 半导体产业规划

    四、 “互联网+”政策

  第二节 经济环境

    一、 国民经济运行状况

    二、 工业经济增长情况

    三、 固定资产投资情况

    四、 经济转型升级形势

    五、 宏观经济发展趋势

  第三节 社会环境

    一、 互联网加速发展

    二、 智能产品的普及

    三、 科技人才队伍壮大

  第四节 技术环境

    一、 技术研发进展

    二、 无线芯片技术

    三、 技术发展趋势

第四章 2015-2017年中国芯片产业发展分析

  第一节 中国芯片行业发展综述

    一、 产业发展历程

    二、 全球发展地位

    三、 海外投资标的

  第二节 2015-2017年中国芯片市场格局分析

    一、 市场规模现状

    二、 市场竞争格局

    三、 行业利润流向

    四、 市场发展动态

  第三节 2015-2017年中国量子芯片发展进程

    一、 产品发展历程

    二、 市场发展形势

    三、 产品研发动态

    四、 未来发展前景

  第四节 2015-2017年芯片产业区域发展动态

    一、 湖南

    二、 贵州

    三、 北京

    四、 晋江

  第五节 中国芯片产业发展问题分析

    一、 产业发展困境

    二、 开发速度放缓

    三、 市场垄断困境

  第六节 中国芯片产业应对策略分析

    一、 企业发展战略

    二、 突破垄断策略

    三、 加强技术研发

第五章 2015-2017年中国芯片产业上游市场发展分析

  第一节 2015-2017年中国半导体产业发展分析

    一、 行业发展意义

    二、 产业政策环境

    三、 市场规模现状

    四、 产业资金投资

    五、 市场前景分析

    六、 未来发展方向

  第二节 2015-2017年中国芯片设计行业发展分析

    一、 产业发展历程

    二、 市场发展现状

    三、 市场竞争格局

    四、 企业专利情况

    五、 国内外差距分析

  第三节 2015-2017年中国晶圆代工产业发展分析

    一、 晶圆加工技术

    二、 国外发展模式

    三、 国内发展模式

    四、 企业竞争现状

    五、 市场布局分析

    六、 产业面临挑战

第六章 2015-2017年芯片设计行业重点企业经营分析

  第一节 高通公司

  第二节 博通有限公司(原安华高科技)

  第三节 英伟达

  第四节 AMD

  第五节 Marvell

  第六节 赛灵思

  第七节 Altera

  第八节 Cirrus logic

  第九节 联发科

  第十节 展讯

第七章 2015-2017年晶圆代工行业重点企业经营分析

  第一节 格罗方德

  第二节 三星

  第三节 Tower jazz

  第四节 富士通

  第五节 台积电

  第六节 联电

  第七节 力晶

  第八节 中芯

  第九节 华虹

第八章 2015-2017年中国芯片产业中游市场发展分析

  第一节 2015-2017年中国芯片封装行业发展分析

    一、 封装技术介绍

    二、 市场发展现状

    三、 国内竞争格局

    四、 技术发展趋势

  第二节 2015-2017年中国芯片测试行业发展分析

    一、 IC测试原理

    二、 测试准备规划

    三、 主要测试分类

    四、 发展面临问题

  第三节 中国芯片封测行业发展方向分析

    一、 承接产业链转移

    二、 集中度持续提升

    三、 国产化进程加快

    四、 产业短板补齐升级

    五、 加速淘汰落后产能

第九章 2015-2017年芯片封装测试行业重点企业经营分析

  第一节 Amkor

  第二节 日月光

  第三节 矽品

  第四节 南茂

  第五节 颀邦

  第六节 长电科技

  第七节 天水华天

  第八节 通富微电

  第九节 士兰微

第十章 2015-2017年中国芯片产业下游应用市场发展分析

  第一节 LED

    一、 全球市场规模

    二、 LED芯片厂商

    三、 主要企业布局

    四、 封装技术难点

    五、 LED产业趋势

  第二节 物联网

    一、 产业链的地位

    二、 市场发展现状

    三、 物联网wifi芯片

    四、 国产化的困境

    五、 产业发展困境

  第三节 无人机

    一、 全球市场规模

    二、 市场竞争格局

    三、 主流主控芯片

    四、 芯片重点应用领域

    五、 市场前景分析

  第四节 北斗系统

    一、 北斗芯片概述

    二、 产业发展形势

    三、 芯片生产现状

    四、 芯片研发进展

    五、 资本助力发展

    六、 产业发展前景

  第五节 智能穿戴

    一、 全球市场规模

    二、 行业发展规模

    三、 企业投资动向

    四、 芯片厂商对比

    五、 行业发展态势

    六、 商业模式探索

  第六节 智能手机

    一、 市场发展形势

    二、 手机芯片现状

    三、 市场竞争格局

    四、 产品性能情况

    五、 发展趋势分析

  第七节 汽车电子

    一、 市场发展特点

    二、 市场规模现状

    三、 出口市场状况

    四、 市场结构分析

    五、 整体竞争态势

    六、 汽车电子渗透率

    七、 未来发展前景

  第八节 生物医药

    一、 基因芯片介绍

    二、 主要技术流程

    三、 技术应用情况

    四、 生物研究的应用

    五、 发展问题及前景

第十一章 2015-2017年中国集成电路产业发展分析

  第一节 中国集成电路行业总况分析

    一、 国内市场崛起

    二、 产业政策推动

    三、 主要应用市场

    四、 产业增长形势

  第二节 2015-2017年集成电路市场规模分析

    一、 全球市场规模

    二、 市场规模现状

    三、 市场供需分析

    四、 产业链的规模

    五、 外贸规模分析

  第三节 2015-2017年中国集成电路市场竞争格局

    一、 进入壁垒提高

    二、 上游垄断加剧

    三、 内部竞争激烈

  第四节 中国集成电路产业发展的问题及对策

    一、 发展面临问题

    二、 发展对策分析

    三、 产业突破方向

    四、 “十三五”发展建议

  第五节 集成电路行业未来发展趋势及潜力分析

    一、 全球市场趋势

    二、 国内行业趋势

    三、 行业机遇分析

    四、 市场规模预测

第十二章 中国芯片行业投资分析

  第一节 行业投资现状

    一、 全球产业并购

    二、 国内并购现状

    三、 重点投资领域

  第二节 产业并购动态

    一、 ARM

    二、 Intel

    三、 NXP

    四、 Dialog

    五、 Avago

    六、 长电科技

    七、 紫光股份

    八、 Microsemi

    九、 Western Digital

    十、 ON Semiconductor

  第三节 投资风险分析

    一、 宏观经济风险

    二、 环保相关风险

    三、 产业结构性风险

  第四节 融资策略分析

    一、 项目包装融资

    二、 高新技术融资

    三、 BOT项目融资

    四、 IFC国际融资

    五、 专项资金融资

第十三章 中国芯片产业未来前景展望

  第一节 中国芯片市场发展机遇分析

    一、 市场机遇分析

    二、 国内市场前景

    三、 产业发展趋势

  第二节 中国芯片产业细分领域前景展望

    一、 芯片材料

    二、 芯片设计

    三、 芯片制造

    四、 芯片封测

附录

附录一:国家集成电路产业发展推进纲要

图表目录

图表 1995-2017年全球半导体市场销售规模

图表 2015-2017年全球芯片销售规模

图表 2015年全球IC公司市场占有率

图表 2015年欧洲IC设计公司销售规模

图表 1986-2017年美国半导体行业从业人员规模变动情况

图表 1900-2017年人类每秒每$1000成本所得到的计算能力增长曲线

图表 28nm单个晶体管历史成本

图表 日本综合电机企业的半导体业务重组

图表 东芝公司半导体事业改革框架

图表 智能制造系统架构

图表 智能制造系统层级

图表 MES制造执行与反馈流程

图表 云平台体系架构

图表 2012-2017年国内生产总值及其增长速度

图表 2017年年末人口数及其构成

图表 2012-2017年城镇新增就业人数

图表 2012-2017年全员劳动生产率

图表 2017年居民消费价格月度涨跌幅度

图表 2017年居民消费价格比2015年涨跌幅度

图表 2017年新建商品住宅月同比价格上涨、持平、下降城市个数变化情况

图表 2012-2017年全国一般公共预算收入

图表 2012-2017年年末国家外汇储备

图表 2012-2017年粮食产量

图表 2012-2017年社会消费品零售总额

图表 2012-2017年货物进出口总额

图表 2017年货物进出口总额及其增长速度

图表 2017年主要商品出口数量、金额及其增长速度

图表 2017年主要商品进口数量、金额及其增长速度

图表 2017年对主要国家和地区货物进出口额及其增长速度

图表 2017年外商直接投资(不含银行、证券、保险)及其增长速度

图表 2017年对外直接投资额(不含银行、证券、保险)及其增长速度

图表 2017年各种运输方式完成货物运输量及其增长速度

图表 2017年各种运输方式完成旅客运输量及其增长速度

图表 2012-2017年快递业务量及增长速度

图表 2012-2017年年末固定互联网宽带接入用户和移动宽带用户数

图表 2017年年末全部金融机构本外币存贷款余额及其增长速度

图表 2015-2017年各月累计主营业务收入与利润总额同比增速

图表 2015-2017年各月累计利润率与每百元主营业务收入中的成本

图表 2017年规模以上工业企业主要财务指标

图表 2017年规模以上工业企业经济效益指标

图表 2017年规模以上工业企业主要财务指标(分行业)

图表 2015-2017年固定资产投资(不含农户)同比增速

图表 2015-2017年固定资产投资(不含农户)同比增速

图表 2015-2017年固定资产投资到位资金同比增速

图表 More Moore&More Than Moore

图表 台积电晶圆制程技术路线

图表 英特尔晶圆制程技术路线

图表 晶圆制造新制程的研发成本

图表 芯片封装技术发展路径

图表 芯片封装技术发展趋势

图表 TSV3DIC封装结构

图表 IC制造3D封装技术的关键材料挑战

图表 中国主要集成电路芯片生产线的分布

图表 2015-2017年全球主要IC厂商资本支出情况

图表 2017年全球晶圆代工企业营收排行榜Top10

图表 现用芯片设计工艺的发展趋势

图表 量子计算的物理实现方案

图表 量子计算机发展历程

图表 半导体是自主可控与信息安全的重要支柱

图表 国家近年来出台的集成电路政策支持文件

图表 国家支持政策搭建产业环境

图表 2003-2015年全球半导体市场需求各地区占比

图表 2015-2017年全球各地区半导体市场规模及增长率

图表 2017年全球8寸晶圆产能分布

图表 2017年全球12寸晶圆产能分布

图表 半导体产业链

图表 2017年全球十大半导体设备商市场份额

图表 2012-2017年我国集成电路产业固定资产投资

图表 2012-2017年我国集成电路创新产品和技术获奖情况

图表 2017年全球半导体下游应用结构

图表 2017我国半导体下游应用结构

图表 2012-2018年平均每辆汽车半导体成本

图表 2010-2017年中国汽车电子市场规模

图表 2012-2017年我国云计算市场规模

图表 2017-2018年我国云计算市场规模预测

图表 2012-2017年我国可穿戴设备市场规模

图表 2017-2018年我国可穿戴设备市场规模预测

图表 2011-2017年日本半导体设备BB值

图表 2011-2017年北美半导体设备BB值

图表 2015-2018年全球半导体的资本支出和设备投资规模

图表 2015-2017年各地区半导体材料市场规模

图表 2013-2017年全球晶圆制造与封装材料市场规模

图表 2012-2017年中国半导体制造材料市场规模

图表 中国半导体制造材料市场规模

图表 2017年国家集成电路产业投资基金投资结构

图表 大基金投资半导体全产业链

图表 2013-2017年中国集成电路产业并购事件

图表 各地方基金设立和投资情况引导社会资本投入

图表 半导体全产业链示意图

图表 1996-2017年半导体全球半导体销售额趋势图

图表 半导体产品的主要分类

图表 IC设计的不同阶段

图表 2017年全球各地区IC设计公司营收占比

图表 IC产品分类图(依功能划分)

图表 各部分IC市场份额

图表 存储芯片的分类

图表 2017年NAND Flash品牌厂商营收排名

图表 2017年DRAM品牌厂商营收排名

图表 2017年前十大模拟IC厂商销售额

图表 2017年全球芯片设计公司销售top10

图表 2017年中国十大集成电路设计企业专利授权情况

图表 2017年全球十大集成电路设计企业中国专利授权情况

图表 2017年中国十大集成电路制造企业专利授权情况

图表 2017年全球十大集成电路制造企业专利授权情况

图表 光刻原理

图表 掺杂及构建CMOS单元原理

图表 晶圆加工制程图例

图表 2016年全年营收前12的晶圆代工企业

图表 2015-2017年晶圆代工厂商排名

图表 2013-2017年三大半导体厂资本支出

图表 2017年主要的半导体厂商

图表 中国半导体未来发展机遇

图表 Marvell中国主要业务布局

图表 全球领先的无线连接方案提供商

图表 完整的无线及IoT产品线

图表 Marvell在IoT领域的产品线

图表 全球领先的28nm WIFI/BT产品方案

图表 Marvell广泛支持业界的协议及生态链

图表 Marvell之恩对IoT应用的优化

图表 Marvell CSI BU(Connection, Storage and Infrastructure)

图表 Armada 3700面向丰富应用的领先SoC

图表 Marvell家用NAS市场的需求

图表 Marvell机遇Armada 3700的家用NAS方案示例

图表 Marvell SSD市场趋势

图表 2015-2017年Marvell主力控制器产品

图表 Marvell给客户带来的独特优势

图表 Marvell SEEDS运作模式

图表 Marvell机遇Mochi的系SoC路线图

图表 Andromeda BoxTM 平台

图表 2015年纯代工晶圆制造销售规模

图表 2015-2017年全球先进纯代工晶圆制造市场规模增长情况

图表 2009-2017年LED芯片供需情况分析

图表 2013-2017年中国LED行业总产值情况

图表 2012-2017年中国LED外延芯片行业产值情况

图表 2011-2017年三安光电营收及净利润

图表 2012-2017年同方股份营收及净利润

图表 2012-2017年德豪润达营收及净利润

图表 纯金线、高金线、合金线之相关特性比较表

图表 半导体是物联网的核心

图表 物联网领域涉及的半导体技术

图表 2015-2017年物联网wifi芯片出货量

图表 物联网wifi芯片原厂及方案商

图表 全球民用无人机细分市场销量情况

图表 2017年全球无人机市场分布格局

图表 2017年全球军用无人机企业竞争格局

图表 2017年全球民用无人机企业竞争格局

图表 主要北斗应用的尺寸及价格敏感性分析

图表 “北斗二号”导航芯片市场格局

图表 2015-2017年500元以下可穿戴设备占比

图表 2010-2017年全球及中国智能手机基带芯片出货量

图表 2010-2017年中国智能手机基带芯片出货量在全球的占比

图表 2010-2017年手机芯片厂商基带芯片出货量

图表 2013-2017年中国市场4G芯片发展

图表 2013-2017年中国市场智能手机多核发展趋势

图表 2013-2017年中国品牌手机芯片核数发展

图表 2015-2017年中国市场全模手机价位分布

图表 2010-2017年全球及中国智能手机基带芯片出货量

图表 2017年手机芯片性能排名

图表 2017年手机芯片GPU性能排名

图表 2017年手机芯片CPU单核性能排名

图表 2017年手机芯片CPU综合性能排名

图表 2009-2017年中国汽车电子市场规模及其增长率

图表 各车型中汽车电子成本占比

图表 汽车电子厂商竞争态势矩阵(CPM)分析

图表 中国汽车电子厂商竞争力评价

图表 汽车电子占汽车总成本的比例

图表 2015-2017全球汽车半导体厂商收入排名top10

图表 2017-2020年全球汽车电子市场规模预测

图表 《国家集成电路产业发展推进纲要》发展目标

图表 集成电路产业投资基金海外并购案例

图表 2015年按照下游领域区分的集成电路产业销售额占比情况

图表 2015-2017年集成电力主要应用领域的需求分析

图表 2004-2017年全球及中国集成电路市场规模及占比

图表 2004-2017年全球及中国集成电路市场规模

图表 2004-2017年全球及中国集成电路产业销售额及占比

图表 2005-2017年全球及中国集成电路产业销售额及增速

图表 2004-2017年中国集成电路规模及销售额全球占比

图表 22007-2017年中国集成电路进出口平均价格及溢价比例

图表 2007-2020年中国集成电路设计业、制造业、封装测试业销售额占比情况

图表 2010-2020年中国集成电路设计业、制造业、封装测试业销售额增速情况

图表 2012-2017年全球集成电路产业销售额

图表 2012-2017年全球半导体市场销售额

图表 2012-2017年中国集成电路产业销售额

图表 2012-2017年中国集成电路进出口额

图表 2006-2015年全球及中国集成电路增速

图表 2010-2019年中国本土芯片供需对比

图表 2017年中国集成电路三业情况

图表 2017年中国集成电路三业情况

图表 2012-2017年中国半导体贸易逆差情况

图表 2013-2017年世界半导体市场的统计和预测

图表 2017年全球前20名半导体厂商收入排名预测

图表 2010-2015年中国集成电路产业销售收入规模及增长

图表 2015-2017年中国集成电路产业规模预测

图表 2015-2017年中国集成电路产业各产业链销售收入

图表 2017年中国集成电路产业各价值链结构

图表 2015-2017年中国集成电路产业各产业链结构预测

图表 2015-2017年中国半导体市场需求

图表 2012-2017年全球半导体设备销售收入

图表 2012-2017年中国半导体设备销售占比

图表 2007-2017年中国IC制造产值占全球总产值份额

图表 2017年中国集成电路产量

图表 2017年中国集成电路产量统计表

图表 2017年半导体设备厂商销售占比

图表 2017年全球IC行业重大并购情况

图表 2017年中国IC行业重大并购情况

图表 2004-2017年全球及中国集成电路销售额趋势

图表 2015-2017年全球集成电路投资规模及增长趋势

图表 2017年至今大陆半导体投资额

图表 2017年至今大陆芯片封装测试行业投资额

图表 2017年至今大陆SOC数字芯片行业投资额

图表 2017年至今大陆模拟芯片行业投资额

图表 2017年至今大陆芯片生产设备行业投资额

图表 无晶圆厂IC公司与IDM公司业绩总和比较

图表 无晶圆厂IC公司与IDM公司业绩增长比较

图表 中国大陆主要晶圆制造厂分布

图表 IC业各大厂商大陆建厂计划

图表 中国IC产业各环节占全球比重

图表 2004-2017年中国IC产业销售收入结构示意图

图表 IC行业产业链示意图

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