[电脑]2010-2013年中国芯片设计行业动态分析与发展前景预测报告

正文目录第一章 2009年全球芯片设计行业运行状况探析第一节 2009年全球芯片设计行业基本特点一、市场繁荣带动产业加速发展二、企业重组呈现强强联合趋势第二节 2009年全球芯片设计行业结构分析一、2009年全球芯片设计行业产业规模二、2009年全球芯片设计行业产业结构第三节 2009年全球主要国家和地区发展分析一、2009年美国芯片设计行业发展分析二、2009年日本芯片设计行业发展分析三、2009年台湾芯片设计行业发展分析四、2009年印度芯片设计行业发展分析第四节 2010-2013年全球芯片设计业趋势探析第二章 2009年世界典型芯片设计企业运行分析第一节 高通（QUALCOMM）一、企业概况二、2009年经营动态分析三、企业竞争力分析四、未来发展战略分析第二节 博通（BROADCOM）一、企业概况二、2009年经营动态分析三、企业竞争力分析四、未来发展战略分析第三节 NVIDIA一、企业概况二、2009年经营动态分析三、企业竞争力分析四、未来发展战略分析第四节 新帝（SANDISK）一、企业概况二、2009年经营动态分析三、企业竞争力分析四、未来发展战略分析第五节 AMD一、企业概况二、2009年经营动态分析三、企业竞争力分析四、未来发展战略分析第三章 2009年中国芯片设计行业运行环境解析第一节 2009年中国宏观经济环境分析一、中国GDP分析二、城乡居民家庭人均可支配收入三、恩格尔系数四、工业发展形势分析第二节 2009年中国芯片设计行业政策法规环境分析一、国货复进口政策二、政府优先发展IC设计业政策三、各地IC设计产业优惠政策四、数字电视战略推进表五、外汇管理体制的缺陷第三节 2009年中国芯片设计行业技术发展环境分析一、芯片工艺流程二、低功率芯片技术可能影响整个芯片设计流程三、我国技术创新与知识产权四、我国芯片设计技术最新进展第四章 2009年我国芯片设计行业运行新形势透析第一节 2009年中国芯片设计行业运行总况一、行业规模不断扩大二、行业质量稳步提高三、产品结构极大丰富四、原材料与生产设备配套问题第二节2009年中国芯片设计运行动态分析一、产业持续快速发展，但增速呈逐年放缓趋势二、中国自主标准为国内设计企业带来发展机遇三、模拟IC和电源管理芯片成为国内IC设计热门产品第三节 2009年中国芯片设计行业经济运行分析一、2008-2009年行业经济指标运行二、芯片设计业进出口贸易现状三、行业盈利能力与成长性分析第四节2009年中国芯片设计行业发展中存在的问题一、企业规模问题分析二、产业链问题分析三、资金问题分析四、人才问题分析五、发展的建议与措施第五章 2009年中国芯片设计市场运行动态分析第一节2008-2009年中国芯片设计市场发展分析一、中国芯片设计市场消费规模分析二、主要行业对芯片的需求统计分析第二节2008-2009年中国芯片制造市场生产状况分析一、芯片的产量分析二、芯片的产能分析三、产品生产结构分析第三节2008-2009年中国芯片设计产业发展地区比较一、长三角地区二、珠三角地区三、环渤海地区第六章 2009年中国芯片设计产品细分市场运行态势分析第一节 2009年中国芯片细分市场发展局势分析一、生物芯片二、通信芯片三、显示芯片四、数字电视芯片五、标签芯片第二节 电子芯片市场一、电子芯片市场结构二、电子芯片市场特点三、2009年电子芯片市场规模四、2010-2013年电子芯片市场预测第三节 通讯芯片市场一、通讯芯片市场结构二、通讯芯片市场特点三、2009年通讯芯片市场规模第四节 汽车芯片市场一、汽车芯片市场结构二、汽车芯片市场特点三、2009年汽车芯片市场规模四、2010-2013年汽车芯片市场预测第五节 手机芯片市场一、手机芯片市场结构二、手机芯片市场特点三、2009年手机芯片市场规模四、2010-2013年手机芯片市场预测第六节 电视芯片市场一、电视芯片市场结构二、电视芯片市场特点三、2009年电视芯片市场规模四、2010-2013年电视芯片市场预测第七章 2009年芯片设计业竞争现状分析第一节 2009年中国芯片设计业竞争格局分析一、国际芯片设计行业的竞争状况二、我国芯片设计业的国际竞争力三、外资企业进入国内市场的影响四、IC设计企业面临的挑战分析第二节 2009年中国我国芯片设计业的竞争现状分析一、我国芯片设计企业间竞争状况二、潜在进入者的竞争威胁三、供应商与客户议价能力第三节 2009年中国芯片设计业集中度分析一、区域集中度分析二、市场集中度分析第四节 2009年中国芯片设计业提升竞争力策略分析第八章 2009年中国芯片设计行业内优势企业财务分析第一节 上海华虹NEC电子有限公司一、企业基本情况二、企业销售收入及盈利水平分析三、企业资产及负债情况分析四、企业成本费用情况第二节 福州瑞芯微电子有限公司一、企业基本情况二、企业销售收入及盈利水平分析三、企业资产及负债情况分析四、企业成本费用情况第三节 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司一、企业基本情况二、企业销售收入及盈利水平分析三、企业资产及负债情况分析四、企业成本费用情况第四节 大唐微电子技术有限公司一、企业基本情况二、企业销售收入及盈利水平分析三、企业资产及负债情况分析四、企业成本费用情况第五节 杭州士兰微电子股份有限公司一、企业基本情况二、企业销售收入及盈利水平分析三、企业资产及负债情况分析四、企业成本费用情况第六节 有研半导体材料股份有限公司一、企业基本情况二、企业销售收入及盈利水平分析三、企业资产及负债情况分析四、企业成本费用情况第七节 上海蓝光科技有限公司一、企业基本情况二、企业销售收入及盈利水平分析三、企业资产及负债情况分析四、企业成本费用情况第八节 深圳方大意德新材料有限公司一、企业基本情况二、企业销售收入及盈利水平分析三、企业资产及负债情况分析四、企业成本费用情况第九节 大连路美芯片科技有限公司一、企业基本情况二、企业销售收入及盈利水平分析三、企业资产及负债情况分析四、企业成本费用情况第十节 盛扬半导体（上海）有限公司一、企业基本情况二、企业销售收入及盈利水平分析三、企业资产及负债情况分析四、企业成本费用情况第九章 2009年中国芯片设计相关产业运行分析第一节 IC制造业第二节 IC封装测试业第三节 IC材料和设备行业第四节 上游原材料第十章 2010-2013年中国芯片设计行业前景预测与趋势分析第一节 2010-2013年中国芯片业前景领域展望一、节能芯片前景展望二、电视芯片前景预测分析三、手机多媒体芯片市场前景研究四、TD芯片前景好转第二节 2010-2013年中国芯片设计市场发展预测一、2009-2010年中国芯片设计市场规模预测二、细分市场规模预测三、产业结构预测四、销售模式：由提供芯片向提供整体解决方案转变第十一章 2010-2013年中国芯片设计行业投资战略分析第一节 2010-2013年中国芯片设计行业投资概况一、芯片设计行业投资特性二、芯片设计行业投资环境分析第二节 2010-2013年中国芯片设计行业投资机会分析一、台湾放行四家芯片商投资大陆二、半导体芯片产业或成投资热点三、应用芯片研究前景广阔四、生物芯片投资时刻到来第三节 2010-2013年中国芯片设计行业投资风险预警一、市场竞争风险二、政策性风险三、技术风险四、进入退出风险第四节 华经权威专家投资建议

图表目录图表 1 2007-2012全球UWB芯片市场规模图表 2 2007-2015年印度芯片设计企业数量及增长趋势图表 3 2003-2009年中国GDP总量及增长趋势图图表 4 2006-2009年中国季度GDP增长率走势图图表 5 2003-2009年我国农村人均纯收入增长趋势图图表 6 2003-2009年我国城镇居民可支配收入增长趋势图图表 7 1978-2008年中国城乡居民人均收入增长对比图图表 8 1978-2008中国城乡居民恩格尔系数对比表图表 9 1978-2008年中国城乡居民恩格尔系数走势图图表 10 2003-2008年中国工业增加值增长趋势图图表 11 2008年中国工业主要产品产量及增长速度图表 12 2001-2009年中国工业增加值及发电量增长趋势图图表 13 1999-2006年我国集成电路芯片产量变动轨迹　 单位：万片图表 14 1999-2006年集成电路及芯片产量变动轨迹　 单位：万片图表 15 2006年中国手机芯片市场产品结构图表 16 2006年中国手机芯片市场产品结构图表 17 2006-2009年中国电子半导体市场规模回顾图表 18 2010-2013年电子到导体市场预测图表 19 2010-2013我国通讯芯片市场规模及增长率图表 20 2010-2013我国汽车芯片销售收入及增长率预测图表 21 2010-2013年中国手机芯片市场规模及增长预测图表 22 2006年中国液晶电视芯片市场应用结构图表 23 2004-2006年中国液晶电视芯片市场销售额规模及增长图表 24 《财富》2008年度高盈利科技企业排行榜图表 25 2009年中国集成电路制造业区域集中度情况图表 26 2007年中国芯片市场集中度图表 27 上海华虹NEC电子有限公司销售收入情况图表 28 上海华虹NEC电子有限公司盈利指标情况图表 29 上海华虹NEC电子有限公司盈利能力情况图表 30 上海华虹NEC电子有限公司资产运行指标状况图表 31 上海华虹NEC电子有限公司资产负债能力指标分析图表 32 上海华虹NEC电子有限公司成本费用构成情况图表 33 福州瑞芯微电子有限公司销售收入情况图表 34 福州瑞芯微电子有限公司盈利指标情况图表 35 福州瑞芯微电子有限公司盈利能力情况图表 36 福州瑞芯微电子有限公司资产运行指标状况图表 37 福州瑞芯微电子有限公司资产负债能力指标分析图表 38 福州瑞芯微电子有限公司成本费用构成情况图表 39 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司销售收入情况图表 40 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司盈利指标情况图表 41 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司盈利能力情况图表 42 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司资产运行指标状况图表 43 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司资产负债能力指标分析图表 44 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司成本费用构成情况图表 45 大唐微电子技术有限公司销售收入情况图表 46 大唐微电子技术有限公司盈利指标情况图表 47 大唐微电子技术有限公司盈利能力情况图表 48 大唐微电子技术有限公司资产运行指标状况图表 49 大唐微电子技术有限公司资产负债能力指标分析图表 50 大唐微电子技术有限公司成本费用构成情况图表 51 年杭州士兰微电子股份有限公司销售收入情况图表 52 杭州士兰微电子股份有限公司盈利指标情况图表 53 杭州士兰微电子股份有限公司盈利能力情况图表 54 杭州士兰微电子股份有限公司资产运行指标状况图表 55 杭州士兰微电子股份有限公司资产负债能力指标分析图表 56 杭州士兰微电子股份有限公司成本费用构成情况图表 57 有研半导体材料股份有限公司销售收入情况图表 58 有研半导体材料股份有限公司盈利指标情况图表 59 有研半导体材料股份有限公司盈利能力情况图表 60 有研半导体材料股份有限公司资产运行指标状况图表 61 有研半导体材料股份有限公司资产负债能力指标分析图表 62 有研半导体材料股份有限公司成本费用构成情况图表 63 上海蓝光科技有限公司销售收入情况图表 64 上海蓝光科技有限公司盈利指标情况图表 65 上海蓝光科技有限公司盈利能力情况图表 66 上海蓝光科技有限公司资产运行指标状况图表 67 上海蓝光科技有限公司资产负债能力指标分析图表 68 上海蓝光科技有限公司成本费用构成情况图表 69 深圳方大意德新材料有限公司销售收入情况图表 70 深圳方大意德新材料有限公司盈利指标情况图表 71 深圳方大意德新材料有限公司盈利能力情况图表 72 深圳方大意德新材料有限公司资产运行指标状况图表 73 深圳方大意德新材料有限公司资产负债能力指标分析图表 74 深圳方大意德新材料有限公司成本费用构成情况图表 75 大连路美芯片科技有限公司销售收入情况图表 76 大连路美芯片科技有限公司盈利指标情况图表 77 大连路美芯片科技有限公司盈利能力情况图表 78 大连路美芯片科技有限公司资产运行指标状况图表 79 大连路美芯片科技有限公司资产负债能力指标分析图表 80 大连路美芯片科技有限公司成本费用构成情况图表 81 盛扬半导体（上海）有限公司销售收入情况图表 82 盛扬半导体（上海）有限公司盈利指标情况图表 83 盛扬半导体（上海）有限公司盈利能力情况图表 84 盛扬半导体（上海）有限公司资产运行指标状况图表 85 盛扬半导体（上海）有限公司资产负债能力指标分析图表 86 盛扬半导体（上海）有限公司成本费用构成情况图表 87 2005－2009年中国集成电路市场销售额规模及增长图表 88 2009年中国集成电路市场应用结构预测图表 89 2004-2008年中国集成电路产业销售收入规模及增长图表 90 2008年中国集成电路产业各产业链销售收入及增长图表91 LED产业链投资规模估算