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[电子]中国半导体行业产业链深度调研及投资前景预测报告

报告来源:北京北京国联视讯信息技术股份有限公司 发布时间:2020-02-21

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  • 完成日期:2020-02-21
  • 关键字:半导体

第一章 半导体行业概述

第一节 半导体的定义和分类

一、 半导体的定义

二、 半导体的分类

三、 半导体的应用

第二节 半导体产业链分析

一、 半导体产业链结构

二、 半导体产业链流程

三、 半导体产业链转移

第二章 2018-2020年全球半导体产业发展分析

第一节 2018-2020年全球半导体市场总体分析

一、 市场销售规模

二、 产业研发投入

三、 行业产品结构

四、 区域市场格局

五、 市场竞争状况

六、 资本支出预测

七、 产业发展前景

第二节 2018-2020年美国半导体市场发展分析

一、 产业发展综述

二、 市场发展规模

三、 市场贸易状况

四、 研发支出规模

五、 行业并购动态

六、 产业发展战略

七、 未来发展前景

第三节 2018-2020年韩国半导体市场发展分析

一、 产业发展综述

二、 市场发展规模

三、 市场贸易状况

四、 技术发展方向

第四节 2018-2020年日本半导体市场发展分析

一、 行业发展历史

二、 市场发展规模

三、 细分产业状况

四、 市场贸易状况

五、 行业发展经验

六、 未来发展措施

第五节 其他国家

一、 荷兰

二、 英国

三、 法国

四、 德国

第三章 中国半导体产业发展环境分析

第一节 政策环境

一、 智能制造发展战略

二、 集成电路相关政策

三、 中国制造支持政策

四、 智能传感器行动指南

五、 产业投资基金支持

第二节 经济环境

一、 宏观经济发展概况

二、 工业经济运行情况

三、 经济转型升级态势

四、 未来经济发展展望

第三节 社会环境

一、 移动网络运行状况

二、 研发经费投入增长

三、 科技人才队伍壮大

第四节 技术环境

一、 高密度嵌入设计技术

二、 跨学科横向发展运用

三、 突破极限的开发发展

第四章 2018-2020年中国半导体产业发展分析

第一节 中国半导体产业发展综述

一、 行业发展历程

二、 行业发展意义

三、 产业发展基础

第二节 2018-2020年中国半导体市场运行状况

一、 产业发展态势

二、 产业销售规模

三、 市场规模现状

四、 产业区域分布

五、 市场机会分析

第三节 半导体行业财务运行状况分析

一、 上市公司规模

二、 上市公司分布

三、 经营状况分析

四、 盈利能力分析

五、 营运能力分析

六、 成长能力分析

七、 现金流量分析

第四节 中国半导体产业发展问题分析

一、 产业技术落后

二、 产业发展困境

三、 应用领域受限

四、 市场垄断困境

第五节 中国半导体产业发展措施建议

一、 产业发展战略

二、 产业国产化发展

三、 加强技术创新

四、 突破垄断策略

第五章 2018-2020年中国半导体行业上游半导体材料发展综述

第一节 半导体材料相关概述

一、 半导体材料基本介绍

二、 半导体材料主要类别

三、 半导体材料发展特征

四、 半导体材料产业图谱

第二节 2018-2020年全球半导体材料发展状况

一、 市场销售规模

二、 区域分布状况

三、 细分市场结构

四、 市场竞争状况

第三节 2018-2020年中国半导体材料行业运行状况

一、 应用环节分析

二、 产业支持政策

三、 市场销售规模

四、 细分市场结构

五、 产业转型升级

第四节 半导体制造主要材料:硅片

一、 硅片基本简介

二、 硅片生产工艺

三、 市场竞争状况

四、 市场投资状况

五、 市场需求预测

第五节 半导体制造主要材料:靶材

一、 靶材基本简介

二、 靶材生产工艺

三、 市场发展规模

四、 全球市场格局

五、 国内市场格局

六、 技术发展趋势

七、 市场规模预测

第六节 半导体制造主要材料:光刻胶

一、 光刻胶基本简介

二、 光刻胶工艺流程

三、 行业运行状况

四、 全球产业格局

五、 国内产业格局

第七节 其他主要半导体材料市场发展分析

一、 掩膜版

二、 CMP抛光材料

三、 湿电子化学品

四、 电子气体

五、 封装材料

第八节 中国半导体材料行业存在的问题及发展对策

一、 行业发展滞后

二、 产品同质化问题

三、 供应链不完善

四、 行业发展建议

五、 行业发展思路

第九节 半导体材料产业未来发展前景展望

一、 行业发展趋势

二、 行业需求分析

三、 行业前景分析

第六章 2018-2020年中国半导体行业上游半导体设备发展分析

第一节 半导体设备相关概述

一、 半导体设备重要作用

二、 半导体设备主要种类

第二节 2018-2020年全球半导体设备市场发展形势

一、 市场销售规模

二、 细分市场规模

三、 市场区域格局

四、 重点厂商介绍

五、 市场发展预测

第三节 2018-2020年中国半导体设备市场发展现状

一、 市场销售规模

二、 市场需求分析

三、 市场竞争态势

四、 市场国产化率

五、 行业发展成就

第四节 半导体产业链主要环节核心设备分析

一、 硅片制造设备

二、 晶圆制造设备

三、 封装测试设备

第五节 中国半导体设备市场投资机遇分析

一、 行业投资机会分析

二、 建厂加速拉动需求

三、 产业政策扶持发展

第七章 2018-2020年中国半导体行业中游集成电路产业分析

第一节 2018-2020年中国集成电路产业发展综况

一、 集成电路产业链

二、 产业政策推动

三、 产业发展特征

四、 产业销售规模

五、 产品产量规模

六、 市场贸易状况

第二节 2018-2020年中国IC设计行业发展分析

一、 行业发展历程

二、 市场发展规模

三、 企业发展状况

四、 产业地域分布

五、 细分市场发展

第三节 2018-2020年中国IC制造行业发展分析

一、 制造工艺分析

二、 晶圆加工技术

三、 市场发展规模

四、 企业排名状况

五、 行业发展措施

第四节 2018-2020年中国IC封装测试行业发展分析

一、 封装基本介绍

二、 封装技术趋势

三、 芯片测试原理

四、 芯片测试分类

五、 市场发展规模

六、 企业排名状况

七、 技术发展趋势

第五节 中国集成电路产业发展思路解析

一、 产业发展建议

二、 产业突破方向

三、 产业创新发展

第六节 集成电路行业未来发展趋势及潜力分析

一、 全球市场趋势

二、 行业发展机遇

三、 市场发展前景

第八章 2018-2020年其他半导体细分行业发展分析

第一节 2018-2020年传感器行业分析

一、 行业发展历程

二、 市场发展规模

三、 区域分布格局

四、 市场竞争格局

五、 主要竞争企业

六、 企业运营状况

七、 未来发展趋势

第二节 2018-2020年分立器件行业分析

一、 市场发展规模

二、 市场需求状况

三、 市场发展格局

四、 行业集中程度

五、 上游市场状况

六、 下游应用分析

第三节 2018-2020年光电器件行业分析

一、 行业政策环境

二、 行业产量规模

三、 行业面临挑战

四、 行业发展策略

第九章 2018-2020年中国半导体行业下游应用领域发展分析

第一节 半导体下游终端需求结构

第二节 消费电子

一、 产业发展规模

二、 产业创新成效

三、 产业链条完备

四、 产业发展趋势

第三节 汽车电子

一、 产业相关概述

二、 产业链条结构

三、 市场发展规模

四、 市场竞争形势

五、 产业驱动因素

第四节 物联网

一、 产业核心地位

二、 产业政策支持

三、 产业发展状况

四、 产业存在问题

五、 产业发展展望

第五节 创新应用领域

一、 5G芯片应用

二、 人工智能芯片

三、 区块链芯片

第十章 2018-2020年中国半导体产业区域发展分析

第一节 中国半导体产业区域布局分析

第二节 长三角地区半导体产业发展分析

一、 区域市场发展形势

二、 上海产业发展现状

三、 杭州产业布局动态

四、 江苏产业发展规模

第三节 京津冀区域半导体产业发展分析

一、 区域产业发展总况

二、 北京产业发展态势

三、 天津推进产业发展

四、 河北产业发展意见

第四节 珠三角地区半导体产业发展分析

一、 广东产业发展概况

二、 深圳产业发展规划

三、 广州积极布局产业

四、 东莞产业快速发展

第五节 中西部地区半导体产业发展分析

一、 四川产业支持政策

二、 湖北产业发展状况

三、 重庆产业发展综况

四、 陕西产业布局分析

五、 安徽产业发展目标

第十一章 2018-2020年国外半导体产业重点企业经营分析

第一节 三星(Samsung)

一、 企业发展概况

二、 企业经营状况

三、 企业技术研发

四、 企业在华市场

五、 企业投资计划

第二节 英特尔(Intel)

一、 企业发展概况

二、 企业经营状况

三、 企业业务布局

四、 企业研发投入

五、 未来发展前景

第三节 SK海力士(SK hynix)

一、 企业发展概况

二、 企业经营状况

三、 企业业务布局

四、 对华战略分析

第四节 美光科技(Micron Technology)

一、 企业发展概况

二、 企业经营状况

三、 企业发展动态

四、 企业合作计划

第五节 高通公司(QUALCOMM, Inc.)

一、 企业发展概况

二、 企业经营状况

三、 企业发展动态

四、 深耕中国市场

五、 企业发展战略

第六节 博通公司(Broadcom Limited)

一、 企业发展概况

二、 企业经营状况

三、 收购高通过程

四、 企业收购动态

第七节 德州仪器(Texas Instruments)

一、 企业发展概况

二、 企业经营状况

三、 企业业务布局

四、 企业发展战略

第八节 东芝(Toshiba)

一、 企业发展概况

二、 企业经营状况

三、 企业布局分析

四、 未来发展战略

第九节 西部数据(Western Digital Corp.)

一、 企业发展概况

二、 企业经营状况

三、 企业竞争分析

第十节 恩智浦(NXP Semiconductors N.V.)

一、 企业发展概况

二、 企业经营状况

三、 企业发展战略

第十二章 2016-2019年中国半导体产业重点企业经营分析

第一节 华为海思

一、 企业发展概况

二、 企业经营状况

三、 企业发展成就

四、 业务布局动态

五、 企业业务计划

六、 企业发展动态

第二节 展讯(紫光展锐)

一、 企业发展概况

二、 企业经营状况

三、 企业芯片平台

四、 企业研发项目

五、 企业合作发展

第三节 中兴微电

一、 企业发展概况

二、 企业获得荣誉

三、 企业经营状况

四、 企业发展前景

第四节 士兰微

一、 企业发展概况

二、 经营效益分析

三、 业务经营分析

四、 财务状况分析

五、 核心竞争力分析

六、 公司发展战略

七、 未来前景展望

第五节 台积电

一、 企业发展概况

二、 企业经营状况

三、 企业发展布局

四、 未来发展规划

第六节 中芯国际

一、 企业发展概况

二、 企业经营状况

三、 企业产品进展

四、 企业布局动态

五、 企业发展前景

第七节 华虹半导体

一、 企业发展概况

二、 企业经营状况

三、 产品研发动态

四、 企业发展战略

第八节 华大半导体

一、 企业发展概况

二、 企业发展状况

三、 企业布局分析

四、 企业发展动态

第九节 长电科技

一、 企业发展概况

二、 经营效益分析

三、 业务经营分析

四、 财务状况分析

五、 核心竞争力分析

六、 公司发展战略

七、 未来前景展望

第十节 北方华创

一、 企业发展概况

二、 经营效益分析

三、 业务经营分析

四、 财务状况分析

五、 核心竞争力分析

六、 公司发展战略

七、 未来前景展望

第十三章 2018-2020年中国半导体行业产业链项目投资案例深度解析

第一节 半导体硅片之生产线项目

一、 募集资金计划

二、 项目基本概况

三、 项目投资价值

四、 项目投资可行性

五、 项目投资影响

第二节 高端集成电路装备研发及产业化项目

一、 项目基本概况

二、 项目实施价值

三、 项目建设基础

四、 项目市场前景

五、 项目实施进度

六、 资金需求测算

七、 项目经济效益

第三节 大尺寸再生晶圆半导体项目

一、 项目基本概况

二、 项目建设基础

三、 项目实施价值

四、 资金需求测算

五、 项目经济效益

第四节 LED芯片生产基地建设项目

一、 项目基本情况

二、 项目投资意义

三、 项目投资可行性

四、 项目实施主体

五、 项目投资计划

六、 项目收益测算

七、 项目实施进度

第十四章 半导体产业投资价值综合评估

第一节 半导体产业投资状况分析

一、 产业并购规模

二、 产业投资态势

三、 产业并购案例

四、 重点收购事件

第二节 半导体产业进入壁垒评估

一、 竞争壁垒

二、 技术壁垒

三、 资金壁垒

第三节 集成电路产业投资价值评估及投资建议

一、 投资价值综合评估

二、 市场机会矩阵分析

三、 产业进入时机分析

四、 产业投资风险剖析

五、 产业投资策略建议

第十五章 中国半导体产业未来发展前景及趋势分析

第一节 中国半导体产业未来发展前景展望

一、 产业发展机遇

二、 技术发展利好

三、 自主创新发展

四、 产业地位提升

五、 产业应用前景

第二节 2020-2024年半导体产业预测分析

一、 2020-2024年半导体产业销售额预测

二、 2020-2024年中国半导体细分市场预测

三、 2020-2024年中国半导体终端市场预测

图表目录

图表 半导体分类结构图

图表 半导体分类

图表 半导体分类及应用

图表 半导体产业链示意图

图表 半导体上下游产业链

图表 半导体产业转移和产业分工

图表 集成电路产业转移状况

图表 全球主要半导体厂商

图表 2011-2018年全球半导体市场营收规模及增长率

图表 2018年全球研发支出前十大排名

图表 2008-2018年全球集成电路占半导体比重变化情况

图表 2018年全球半导体细分产品规模分布

图表 2018年全球半导体市场区域分布

图表 2015-2019年全球半导体市场区域增长

图表 2018年全球营收前10大半导体厂商

图表 2016-2020年全球半导体资本支出与设备支出预测

图表 2018年美国集成电路进出口情况

图表 2018年美国集成电路季度进出口

图表 2018年美国半导体设备进出口统计

图表 韩国半导体产业政策

图表 2016-2018年韩国半导体产业情况

图表 2018年韩国集成电路进出口数据

图表 2018年韩国集成电路出口结构

图表 2018年韩国存储器进出口情况

图表 韩国集成电路主要出口国家及影响因素

图表 日本半导体产业的两次产业转移

图表 日本半导体产业发展历程

图表 VLSI项目实施情况

图表 日本政府相关政策

图表 半导体芯片市场份额

图表 全球十大半导体企业

图表 韩国DRAM技术完成对日美的赶超化

图表 日本三大半导体开发计划的关联

图表 2017-2018年日本半导体销售额

图表 2018年日本硅片出口区域分布

图表 2018年日本半导体设备进出口额统计

图表 2018年日本集成电路产品出口情况

图表 2018年日本集成电路产品出口区域情况

图表 2018年日本集成电路产品进口情况

图表 2018年日本集成电路产品进口区域情况

图表 2018年日本集成电路进出口规模

图表 半导体企业经营模式发展历程

图表 IDM商业模式

图表 Fabless+Foundry模式

图表 智能制造系统架构

图表 智能制造系统层级

图表 MES制造执行与反馈流程

图表 《中国制造2025》半导体产业政策目标与政策支持

图表 2015-2030年IC产业政策目标与发展重点

图表 一期大基金投资各领域份额占比

图表 2014-2018年国内生产总值及其增长速度

图表 2014-2018年三次产业增加值占国内生产总值比重

图表 2019年中国GDP核算数据

图表 2018年规模以上工业增加至同比增长速度

图表 2018年规模以上工业生产主要数据

图表 2018-2019年规模以上工业增加值同比增长速度

图表 2019年规模以上工业生产主要数据

图表 2008-2018年中国网民规模和互联网普及率

图表 2008-2018年手机网民规模及其占网民比例

图表 2014-2018年研究与试验发展(R&D)经费支出及其增长速度

图表 2017年专利申请、授权和有效专利情况

图表 国内半导体发展阶段

图表 国家集成电路产业发展推进纲要

图表 2014-2018年中国半导体产业销售额

图表 2013-2018年中国半导体市场规模

图表 2010年和2018年中国集成电路产量地区分布图示

图表 半导体行业上市公司名单(前20家)

图表 2014-2018年半导体行业上市公司资产规模及结构

图表 半导体行业上市公司上市板分布情况

图表 半导体行业上市公司地域分布情况

图表 2014-2018年半导体行业上市公司营业收入及增长率

图表 2014-2018年半导体行业上市公司净利润及增长率

图表 2014-2018年半导体行业上市公司毛利率与净利率

图表 2014-2018年半导体行业上市公司营运能力指标

图表 2018-2019年半导体行业上市公司营运能力指标

图表 2014-2018年半导体行业上市公司成长能力指标

图表 2018-2019年半导体行业上市公司成长能力指标

图表 2014-2018年半导体行业上市公司销售商品收到的现金占比

图表 半导体材料的主要用途

图表 集成电路产业链流程图以及配套材料

图表 半导体制造过程中所需的材料

图表 半导体材料产业图谱(一)

图表 半导体材料产业图谱(二)

图表 半导体材料产业图谱(三)

图表 2010-2018年全球半导体材料销售额及增速

图表 2010-2018年中国半导体材料销售额及增速

图表 2018年全球半导体材料市场区域占比情况

图表 2010-2018年全球晶圆制造及封装材料市场销售规模

图表 2017年全球晶圆制造材料市场规模

图表 SiC电子电力产业的全球分布特点

图表 半导体材料主要应用于晶圆制造与封测环节

图表 半导体材料相关支持政策(一)

图表 半导体材料相关支持政策(二)

图表 半导体材料相关支持政策(三)

图表 半导体材料相关支持政策(四)

图表 2017-2022年中国半导体材料市场销售额统计情况及预测

图表 2016-2020年中国晶圆制造及封装材料市场销售规模

图表 2017年国内晶圆制造材料细分领域

图表 SOI智能剥离方案生产原理

图表 硅片分为挡空片与正片

图表 不同尺寸规格晶圆统计

图表 未来18英寸硅片将投产使用

图表 2015-2021年不同硅片尺寸占比变化

图表 硅片加工工艺示意图

图表 多晶硅片加工工艺示意图

图表 单晶硅片之制备方法示意图

图表 硅片生产中四大核心技术是影响硅片质量的关键

图表 2017年全球硅片厂市占率

图表 大陆硅片企业产能规划

图表 2018年我国新建投产制造生产线

图表 2018年我国新建硅片生产线

图表 2017-2021年12寸硅片需求预测

图表 溅射靶材工作原理示意图

图表 溅射靶材产品分类

图表 各种溅射靶材性能要求

图表 高纯溅射靶材产业链

图表 铝靶生产工艺流程

图表 靶材制备工艺

图表 高纯溅射靶材生产核心技术

图表 2011-2017年半导体靶材市场规模

图表 全球靶材市场格局

图表 技术壁垒、客户认证壁垒、资金壁垒和人才壁垒形成行业垄断格局

图表 溅射靶材产业链

图表 中国主要靶材企业覆盖应用领域及下游客户情况

图表 2011-2018年全球半导体靶材市场规模

图表 2014-2018年中国半导体靶材市场规模

图表 光刻胶产业链

图表 集成电路光刻和刻蚀工艺流程(以多晶硅刻蚀及离子注入为例)

图表 2011-2017年中国光刻胶行业产量情况

图表 2011-2017年中国本土光刻胶行业产量走势情况

图表 2011-2017年中国光刻胶行业需求量情况

图表 2011-2017年中国光刻胶行业市场规模情况

图表 2011-2017年中国光刻胶行业价格行情走势

图表 全球主流光刻胶厂家

图表 全球面板光刻胶主流供应商

图表 全球PCB光刻胶生产厂商

图表 中国光刻胶处于进口替代关键时间点

图表 企业生产光刻胶类型

图表 中国面板光刻胶技术领先厂商

图表 湿膜光刻胶将持续替代干膜光刻胶

图表 半导体集成电路制作中光刻技术应用示意图

图表 半导体集成电路制作中光刻技术的应用

图表 掩膜版产业链情况

图表 CMP工艺原理图

图表 抛光材料市场份额占比

图表 CMP抛光材料以抛光液和抛光垫为主

图表 2016-2018年全球CMP抛光材料市场规模

图表 湿电子化学品包含通用性化学品和功能性化学品两大类

图表 湿电子化学品按下游不同应用工艺分类

图表 2014-2018年湿电子化学品下游应用需求量占比

图表 全球湿电子化学品市场份额概况

图表 欧美及日本湿电子化学品企业基本情况

图表 韩国及台湾湿电子化学品企业基本情况

图表 电子气体按气体特性进行分类

图表 电子气体按用途分类

图表 全球企业在电子特气市场份额占比

图表 中国特种气体市场分布

图表 国内电子特气供应商分级

图表 封装所用的主要工艺及其材料

图表 封装中用到的主要材料及作用

图表 半导体产业架构图

图表 IC芯片制造核心工艺主要设备全景图

图表 2017-2018年全球半导体设备市场规模

图表 2005-2017全球半导体设备销售额的地区结构

图表 2017年全球半导体设备市场份额

图表 2017年全球主要地区半导体设备市场规模

图表 2013-2019年全球半导体设备支出

图表 2013-2018年中国大陆半导体设备销售额及增速

图表 晶圆制造各环节设备投资占比

图表 2018年中国与世界半导体设备前十大厂商

图表 开始步入生产线验证的应用于14nm的国产设备

图表 硅片制造设备

图表 主要单晶硅炉设备厂商

图表 晶圆制造设备

图表 封装设备

图表 测试设备

图表 国内主要半导体设备企业

图表 2014-2019年中国新开工晶圆厂数量

图表 2019年中国大陆在建/拟建晶圆厂统计

图表 国家支持集成电路产业发展的部分重点政策

图表 集成电路产业链及部分企业

图表 截至2018年我国集成电路政策汇总

图表 芯片种类多

图表 台积电制程工艺节点

图表 硅片尺寸和芯片制程

图表 2013-2018年中国集成电路产业销售额及增长率

图表 2017-2019年中国集成电路产量趋势图

图表 2017年全国集成电路产量数据

图表 2017年主要省份集成电路产量占全国产量比重情况

图表 2018年全国集成电路产量数据

图表 2018年主要省份集成电路产量占全国产量比重情况

图表 2019年全国集成电路产量数据

图表 2019年主要省份集成电路产量占全国产量比重情况

图表 2018年集成电路产量集中程度示意图

图表 2018年中国集成电路进口区域分布

图表 2010-2018年中国大陆集成电路进口情况

图表 2018年中国大陆集成电路进口情况(月度)

图表 2018年中国大陆集成电路及相关产品进口数据统计

图表 2018年中国大陆集成电路出口区域分布

图表 2018年中国大陆集成电路及相关产品出口数据统计

图表 IC设计的不同阶段

图表 2014-2019年中国IC设计行业销售额及增长率

图表 2010-2018年营收过亿企业数量统计

图表 2017-2018年过亿元企业城市分布

图表 2018年各营收区间段企业数量分布

图表 2017-2018年中国大陆各区域IC设计营收分析

图表 2018年各区域销售额及占比分析

图表 10大IC设计城市2017-2018年增速比较

图表 2017-2018年IC设计行业营收排名前十的城市

图表 从二氧化硅到“金属硅”

图表 从“金属硅”到多晶硅

图表 从晶柱到晶圆

图表 2014-2019中国IC制造业销售额及增长率

图表 2018年中国集成电路制造十大企业

图表 现代电子封装包含的四个层次

图表 根据封装材料分类

图表 目前主流市场的两种封装形式

图表 封装技术微型化发展

图表 SOC与SIP区别

图表 封测技术发展重构了封测厂的角色

图表 2017-2022年先进封装市场规模预测

图表 2015-2022年FOWLP市场空间

图表 2014-2019中国IC封装测试业销售额及增长率

图表 2018年中国集成电路封装测试十大企业

图表 2016-2020年我国集成电路设计市场销售额走势

图表 中国传感器产业发展历程

图表 国内传感器主要企业

图表 2018年中国传感器上市公司营收排行榜

图表 2011-2018年我国半导体分立器件行业销售额增长情况

图表 2011-2018年我国半导体分立器件行业生产规模

图表 2011-2020年我国半导体分立器件行业市场需求规模

图表 2018-2019年光电子器件产量月度数据

图表 2017年全球半导体终端应用市场份额占比

图表 创新应用驱动半导体行业发展

图表 2017-2018年全球PC出货情况

图表 2017-2018年全球手机出货情况

图表 2019年智能手机领域主要产品

图表 2019年虚拟现实领域主要产品

图表 汽车电子两大类别

图表 汽车电子应用分类

图表 汽车电子产业链

图表 中国、全球汽车电子行业市场规模

图表 半导体是物联网的核心

图表 物联网领域涉及的半导体技术

图表 通信芯片大厂加速物联网领域布局

图表 人工智能芯片发展路径

图表 2017年全球矿机生产市场份额

图表 三大矿机生产商发展历程

图表 三大矿机生产商主要产品

图表 中国集成电路产业聚集区

图表 我国集成电路产业发展城市分布

图表 2017年中国集成电路产能分布

图表 2018-2019年上海集成电路各行业销售收入及增长率

图表 2012-2018年江苏省集成电路产业同期增长情况

图表 2012-2018年江苏省集成电路产业在全国的占比情况

图表 2018年江苏省集成电路产业细分占比

图表 2018-2019年广东省集成电路产量及增长情况

图表 武汉市主要集成电路企业

图表 2016-2017年三星电子综合收益表

图表 2016-2017年三星电子分部资料

图表 2016-2017年三星电子收入分地区资料

图表 2017-2018年三星电子综合收益表

图表 2017-2018年三星电子分部资料

图表 2017-2018年三星电子分地区资料

图表 2018-2019年三星电子综合收益表

图表 2018-2019年三星电子分部资料

图表 2018-2019年三星电子分地区资料

图表 2016-2017财年英特尔综合收益表

图表 2016-2017财年英特尔分部资料

图表 2016-2017财年英特尔收入分地区资料

图表 2017-2018财年英特尔综合收益表

图表 2017-2018财年英特尔分部资料

图表 2017-2018财年英特尔收入分地区资料

图表 2018-2019财年英特尔综合收益表

图表 2018-2019财年英特尔分部资料

图表 2015-2018年英特尔研发投入

图表 2016-2017年海力士综合收益表

图表 2016-2017年海力士分产品资料

图表 2016-2017年海力士收入分地区资料

图表 2017-2018年海力士综合收益表

图表 2017-2018年海力士分产品资料

图表 2017-2018年海力士收入分地区资料

图表 2018-2019年海力士综合收益表

图表 2016-2017财年美光科技综合收益表

图表 2016-2017财年美光科技分部资料

图表 2016-2017财年美光科技收入分地区资料

图表 2017-2018财年美光科技综合收益表

图表 2017-2018财年美光科技分部资料

图表 2017-2018财年美光科技收入分地区资料

图表 2018-2019财年美光科技综合收益表

图表 2018-2019财年美光科技分部资料

图表 2018-2019财年美光科技收入分地区资料

图表 2016-2017财年高通综合收益表

图表 2016-2017财年高通收入分地区资料

图表 2017-2018财年高通综合收益表

图表 2017-2018财年高通收入分地区资料

图表 2018-2019财年高通综合收益表

图表 2016-2017财年博通有限公司综合收益表

图表 2016-2017财年博通有限公司分部资料

图表 2016-2017财年博通有限公司收入分地区资料

图表 2017-2018财年博通有限公司综合收益表

图表 2017-2018财年博通有限公司分部资料

图表 2017-2018财年博通有限公司收入分地区资料

图表 2018-2019财年博通有限公司综合收益表

图表 2018-2019财年博通有限公司分部资料

图表 博通收购高通过程

图表 2016-2017年德州仪器综合收益表

图表 2016-2017年德州仪器分部资料

图表 2016-2017年德州仪器收入分地区资料

图表 2017-2018年德州仪器综合收益表

图表 2017-2018年德州仪器分部资料

图表 2017-2018年德州仪器收入分地区资料

图表 2018-2019年德州仪器综合收益表

图表 2018-2019年德州仪器分部资料

图表 2018-2019年德州仪器收入分地区资料

图表 2016-2017财年东芝综合收益表

图表 2016-2017财年东芝分部资料

图表 2016-2017财年东芝收入分地区资料

图表 2017-2018财年东芝综合收益表

图表 2017-2018财年东芝分部资料

图表 2017-2018财年东芝收入分地区资料

图表 2018-2019财年东芝综合收益表

图表 2018-2019财年东芝分部资料

图表 2018-2019财年东芝收入分地区资料

图表 东芝最新ADAS芯片的功能

图表 东芝核心器件

图表 2016-2017财年西部数据公司综合收益表

图表 2016-2017财年西部数据公司分部资料

图表 2016-2017财年西部数据公司收入分地区资料

图表 2017-2018财年西部数据公司综合收益表

图表 2017-2018财年西部数据公司分部资料

图表 2017-2018财年西部数据公司收入分地区资料

图表 2018-2019财年西部数据公司综合收益表

图表 2018-2019财年西部数据公司分部资料

图表 2018-2019财年西部数据公司收入分地区资料

图表 2016-2017财年恩智浦综合收益表

图表 2016-2017财年恩智浦分部资料

图表 2016-2017财年恩智浦收入分地区资料

图表 2017-2018财年恩智浦综合收益表

图表 2017-2018财年恩智浦分部资料

图表 2017-2018财年恩智浦收入分地区资料

图表 2018-2019财年恩智浦综合收益表

图表 2016-2019年杭州士兰微电子股份有限公司总资产及净资产规模

图表 2016-2019年杭州士兰微电子股份有限公司营业收入及增速

图表 2016-2019年杭州士兰微电子股份有限公司净利润及增速

图表 2018年杭州士兰微电子股份有限公司主营业务分行业、产品、地区

图表 2016-2019年杭州士兰微电子股份有限公司营业利润及营业利润率

图表 2016-2019年杭州士兰微电子股份有限公司净资产收益率

图表 2016-2019年杭州士兰微电子股份有限公司短期偿债能力指标

图表 2016-2019年杭州士兰微电子股份有限公司资产负债率水平

图表 2016-2019年杭州士兰微电子股份有限公司运营能力指标

图表 2016-2017年台积电综合收益表

图表 2017-2018年台积电综合收益表

图表 2017-2018年台积电收入分产品资料

图表 2017-2018年台积电收入分地区资料

图表 2018-2019年台积电综合收益表

图表 2016-2017年中芯国际综合收益表

图表 2016-2017年中芯国际收入分产品资料

图表 2016-2017年中芯国际收入分地区资料

图表 2017-2018年中芯国际综合收益表

图表 2017-2018年中芯国际收入分产品资料

图表 2017-2018年中芯国际收入分地区资料

图表 2018-2019年中芯国际综合收益表

图表 2018-2019年中芯国际收入分产品资料

图表 2018-2019年中芯国际收入分地区资料

图表 2016-2017年华虹半导体综合收益表

图表 2016-2017年华虹半导体收入分产品资料

图表 2016-2017年华虹半导体收入分地区资料

图表 2017-2018年华虹半导体综合收益表

图表 2017-2018年华虹半导体收入分产品资料

图表 2017-2018年华虹半导体收入分地区资料

图表 2018-2019年华虹半导体综合收益表

图表 2018-2019年华虹半导体收入分地区资料

图表 12-BitSARADC特性

图表 2016-2019年江苏长电科技股份有限公司总资产及净资产规模

图表 2016-2019年江苏长电科技股份有限公司营业收入及增速

图表 2016-2019年江苏长电科技股份有限公司净利润及增速

图表 2018年江苏长电科技股份有限公司主营业务分行业、产品、地区

图表 2016-2019年江苏长电科技股份有限公司营业利润及营业利润率

图表 2016-2019年江苏长电科技股份有限公司净资产收益率

图表 2016-2019年江苏长电科技股份有限公司短期偿债能力指标

图表 2016-2019年江苏长电科技股份有限公司资产负债率水平

图表 2016-2019年江苏长电科技股份有限公司运营能力指标

图表 2016-2019年北方华创科技集团股份有限公司总资产及净资产规模

图表 2016-2019年北方华创科技集团股份有限公司营业收入及增速

图表 2016-2019年北方华创科技集团股份有限公司净利润及增速

图表 2017-2018年北方华创科技集团股份有限公司营业收入分行业、产品、地区

图表 2016-2019年北方华创科技集团股份有限公司营业利润及营业利润率

图表 2016-2019年北方华创科技集团股份有限公司净资产收益率

图表 2016-2019年北方华创科技集团股份有限公司短期偿债能力指标

图表 2016-2019年北方华创科技集团股份有限公司资产负债率水平

图表 2016-2019年北方华创科技集团股份有限公司运营能力指标

图表 半导体硅片之生产线项目募集资金

图表 北方华创公司募集资金投资项目

图表 高端集成电路装备研发及产业化项目基本概况

图表 高端集成电路装备研发及产业化项目投资概算

图表 协鑫集成公司募集资金投资项目

图表 大尺寸再生晶圆半导体项目投资概算

图表 蓝绿光LED外延片及芯片的生产基地项目投资规划

图表 2010-2018年全球半导体并购交易规模

图表 2018年半导体产业并购案例(不完全统计)(一)

图表 2018年半导体产业并购案例(不完全统计)(二)

图表 2018年半导体产业并购案例(不完全统计)(三)

图表 2018年半导体产业并购案例(不完全统计)(四)

图表 半导体产业进入壁垒评估

图表 集成电路封装测试企业类别

图表 集成电路行业竞争格局特征

图表 半导体产业应用市场前景

图表 2020-2024年全球半导体销售额预测

图表 2020-2024年中国半导体市场销售额预测

图表 2020-2024年中国集成电路产业销售额预测

图表 2020-2024年中国IC封装测试业销售额预测

图表 2020-2024年中国物联网市场规模预测

图表 2020-2024年中国汽车电子市场规模预测

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